T 008 Medžiagų inžinerija / Materials Engineeringdr. Karolis Ratautas
✉
LT - Paviršiaus funkcinis apdirbimas, naudojant pažangius ultratrumpųjų lazerio impulsų pluošto formavimo bei greito skenavimo metodus
Šiuose moksliniuose tyrimuose daugiausia dėmesio skiriama ultratrumpųjų impulsų lazeriniam apdorojimui, skirtam selektyviam besroviam vario nusodinimui ant dielektrinių paviršių, kuris taikomas elektronikoje ir puslaidininkinių lustų pakavime. Naudojant SSAIL (Selective Surface Activation Induced by Laser) technologiją, tyrimu siekiama padidinti paviršiaus modifikavimo greitį integruojant pažangius pluošto formavimo metodus, tokius kaip SLM (Spatial Light Modulation) erdvinė šviesos moduliacija, didelės spartos poligoniniai skeneriai, pluošto skaidymo metodai arba MEMS (Micro Electro Mechanical Systems) didelio lauko skeneriai. Mokslinis naujumas yra lazerio ir medžiagos sąveikos optimizavimas didelio ploto, didelio našumo apdorojimui, išlaikant tikslumą ir tolygumą su kontroliuojamu paviršiaus aktyvumu, sukibimu ir elektrinių laidumu. Moksliniai tyrimai yra labai svarbūs pramonei, nes leidžia sukurti ekonomiškai efektyvias, keičiamo mastelio selektyvaus metalo elektrinių takelių formavimo technologijas, labai svarbias naujos kartos mikroelektronikai ir puslaidininkinių lustų gamybai.
EN - Surface functionalisation using advanced methods for ultrashort-pulse-laser beam shaping and high-speed scanning
This research focuses on advancing ultrashort pulse laser processing for selective electroless copper deposition on dielectric surfaces, targeting applications in electronics and semiconductor packaging. Utilizing SSAIL (Selective Surface Activation Induced by Laser) technology, the study aims to upscale surface modification rates by integrating advanced beam shaping techniques such as SLM-based spatial light modulation, high-speed polygon scanners, beam splitting methods, or MEMS-based scanners). The scientific novelty lies in optimizing laser-material interactions for large-area, high-throughput processing while maintaining precision and uniformity with controlled surface activity, adhesion, and conductivity. The research has strong industrial relevance, enabling cost-effective, scalable metallization strategies crucial for next-generation microelectronics and semiconductor manufacturing.