|
T 008 |
Paulius Gečys ✉ |
Lazerinis skaidrių terpių frezavimas nuo apatinės bandinio pusės ultratrumpaisiais impulsais |
Laser-based rear-side milling of transparent materials by ultrashort pulses |
Temos aprašymas
Lazerinė spinduliuotė gali būti pritaikoma skaidrių medžiagų apdirbimui įvairiose srityse – plataus vartojimo ir mokslinių prietaisų, optinių elementų gamyboje, medicinoje, optoelektronikoje ir kitur. Tiesioginė lazerinė abliacija nuo viršutinės pusės leidžia suformuoti tikslius darinius plonose medžiagose, tačiau didėjant apdirbamo ruošinio gyliui prasideda pluošto sklaida nuo frezuojamo krašto bei didėja įvairių akumuliacinių reiškinių (šilumos, išabliuotos medžiagos) įtaka. Dėl šių reiškinių susiformuoja frezuojamos sienelės pokrypis, mažėja proceso sparta ir efektyvumas. Šio darbo tikslas - vystyti lazerinio frezavimo technologiją nuo apatinės bandinio pusės, kuri leidžia sumažinti paminėtus trūkumus. Darbo metu bus siekiama didinti medžiagos pašalinimo spartą ir efektyvumą naudojant ultratrumpuosius lazerio impulsus, mažinti minimalų išfrezuoto kanalo plotį, gerinti frezavimo kokybę bei pritaikyti šią technologiją sudėtingų 2.5D struktūrų formavimui skaidriose amorfinėse bei kristalinėse terpėse. Vystoma technologija yra inovatyvi, todėl gauti rezultatai bus naudingi mokslo ir pramonės atstovams.
Theme description
Laser-based processing of transparent materials can be applied in various fields – for the fabrication of consumer and scientific devices, optical components, medicine, optoelectronics etc. Direct laser ablation from the front surface allows fabrication of precise structures in thin samples. However, with the increase of the ablated depth, the laser beam scattering from the milled edges and the accumulation of heat and ablated products start to occur. As a result, the milled side-walls are tapered and the processing rate and efficiency are reduced. The aim of this work is to develop the laser milling from the rear side, which allows reduction of the aforementioned drawbacks. The work will be aimed to increase the material removal rate and efficiency using ultrashort laser pulses, reduce the minimal milled channel width, increase the milling quality and apply this technology for the fabrication of complex 2.5D structures in transparent amorphous and crystalline materials. The technology being developed is innovative, therefore, the outcome of this theses will be beneficial for science and industry.